随着电子技术的快速发展，随着精细化行业的不断普及，使封装小型化变得越来越普遍，对包装技术的需求也越来越普遍，包装后如何测试产品质量成为一大难点，这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封装检验来看，X-RAY检测技术比较完善，如果技术比较高，那就是CT扫描，这对检测成本也相当昂贵。

过去由于技术落后，产业趋于大件，以肉眼可见即可判断产品有没有异常，但现在的市场消费者对产品要求高，没有更精细化的检测技术是行不通的，后来出现了放大镜、AO光学检测，这些在一定程度上弥补了检验市场的空缺，但对于人眼看不见的位置，如被遮挡，AO就显得有些无力。

随着科学技术的发展，X-RAY检测设备应时而生，这种过去被用于医学检测的商品，随着改进加工成为工业检测设备，X-RAY射线作为作为穿透检测，可以看到被遮挡的内部缺陷，比如封装后的芯片内部金线，电线内部的铜线有没有断等等，对SMT工艺改进具有重要意义，像虚焊、桥连、碑立、焊料不足，气孔、器件漏装等等，尤其是bga CSP等焊点隐藏元件检查，而且近几年X-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。这种检测方式在一定程度上能确保SMT工艺保持完整性，避免因为找错而拆板重测等造成产品损坏。