BGA焊接的特点是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等关系，和芯片比起来导热性能要比芯片差很多，升温速度明显要慢很多，热透所花的时间要长很多，而在主板低温时，从芯

片方向向下传导的热量，会很快被主板吸收，对于加热锡球起到的作用微乎其微。因此我

们应注意以下两点：

1、提前预热

芯片毕竟是一个多层的结构，而且基板是PCB材料，因此它导热性能再好，也会存在

上、下层的温差。而骤然间出现一个很大的温差会很容易击坏芯片，由此我们提出第二个观点：

2、热风型上加热必须要分好加热段

根据经验，芯片承受高温的能力很强，但长时间承受高温的能力并不强，因此：加热时间尤其是高温区加热时间要尽量缩短,检查一旦发现锡球熔透了，马上停止上加热，进行下一步操作。焊接时一定要加助焊膏。锡球熔化时，从芯片上面给它一个向下的压力，让锡球和焊点充分接触。

BGA手工焊接的几个问题

1、为什么要提前预热？

我们的方案是加焊、拆焊、焊接都要提前预热，有铅/无铅最好都要提前预热，我们提

供的曲线也是在提前预热的基础上制定的。为什么要提前预热？是因为主板升温比芯片升温要慢的多，如果主板温度很低，芯片传导下来的热量会被主板迅速散掉，对锡球温度提升作用有限，基本属于无效加热，而高温加热时间过长又会对芯片不利。

2、BGA芯片重焊应注意哪些问题？

操作应一气呵成，取下芯片后应乘热马上把芯片上的锡刮掉，主板不要从架子上取下

来，处理完芯片之后再将板子上的焊锡用吸锡线除掉。

主板、芯片刮完锡之后要用酒精或洗板水把助焊膏擦干净，然后重新在焊盘上涂上新的助焊膏，量要适当，最好是很薄的一层，但要每个点都涂到。助焊膏千万不能加的过多，

加多芯片会漂在助焊膏上。

3、为什么拆焊、加焊无铅芯片的方法在焊接无铅芯片时不适用？

实际操作中可能会遇到焊无铅芯片的情况，比如更换新芯片。有过操作经验的用户可能发现了，同样的操作拆焊无铅芯片很顺利，而焊接无铅芯片时却锡球不熔，焊不上。那么这

是什么道理呢？原因很简单，拆焊、加焊的时候锡球和焊盘接触是个小平面，而焊接时锡

球和主板一面的接触是一个点，它们的导热能力是不一样的。解决的方法是预热提高10~20度，或者推迟开上加热的时间，多预热一会就可以了。

4、如何检查焊接是否合格？

焊接完成后，首先检查一下芯片是否焊平，从芯片的四边看，芯片的每边都应与主板

平行，可以看到的锡球，没有拉长、压扁的情况。如果不是，那么可能是操作的问题，也

可能是主板变形了。

检查一下残留的助焊膏，如果使用的是优质助焊膏，助焊膏应该保持透亮，并且芯片

下的助焊膏量还要比较大。这样一方面锡球被助焊膏包裹，不易氧化，二是焊接完成时助

焊膏仍然保持活性。反之如果助焊膏已基本挥发掉，残留在板上焊膏变黑，那么对成功率

和牢固度都会有影响0755-36842859。

5、连续操作应注意哪些问题？

如果用户需连续焊接操作，请注意在预热台温度降到70度以下时再进行下一个操作。

6、加焊是否不如重新植球牢固？

一般情况下是不存在这样的情况的，只能是没有加焊好，而加焊省时、省力，节约成本，远比重新植球要划算的多。