BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡，是为了方便BGA芯片的焊接。

如今业内流行的有几种植球法：一种是“锡膏”+“锡球”，另一种是“助焊膏”+“锡球”，再一种是直接刮锡成球。

什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球方法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽性好，熔锡过程基本不会出现跑球、连锡、大小球等现象，较易控制并撑握，尤其适合新手学习操作。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上合适的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

那什么又是“助焊膏”+“锡球“呢？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，需要植球人员有足够好的技术才可以完成较好的BGA植球。

第三种则是刮锡成球，就是通过刮锡钢网，植上锡膏，然后用热风枪辅助熔球，这个锡膏就相当于锡球这个作用了。需要注意的是，直接刮锡成球，容易刮锡不均匀，导致大小球，连锡的情况出现，所以这就需要植球人员在调制锡膏时达到一个比较好的植球状态，均匀刮锡，这样基本就能达到一种比较好的植球状态了。

总的来说，三种植球方法，各有利弊，选择什么样的植球方法就看BGA的需求啦！