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焊点多锡原因分析
1.焊接温度低，使熔融焊料的粘稠度过大。
2.PCB预热较低，焊接时元件与PCB吸热，使实际上焊接温度降低。
3.助焊剂的活性差或占比过小，造成焊料集中在一块无法外扩散开来。
4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差，无法充足浸润，所产生的气泡裹在焊点中。
5.焊料中锡的比例减少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，锡的流动性变差。
6.焊料锡渣太多，造成焊料合金包裹锡渣停留在焊点上，因而焊点变大。
焊点多锡改善对策
1.调节合理选择焊焊接峰值温度及焊接时间。
2.根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。
3.更换助焊剂或调整合适占比。
4.提高PCB板的加工质量，元器件先进先出，不要存放在潮湿的环境中。
5.调节焊料合金成分。
6.每个班下班前清理锡渣。
