BGA封装技术属于集成技术进步的体现，这项技术开始于基板点胶所使用，BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升，特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。

搅拌胶水可能影响BGA封装芯片效果
选用专门的搅拌胶水可以流入的内部，因为搅拌后的胶水性质更强，可以满足芯片BGA封装填充效果，所以选用搅拌胶水的封装效果更完整。
为防止胶水在封装灌胶前流入板内，厂家也需要采取填充封装技术进行密封处理，为保证芯片填充要求，BGA封装技术的作用越大，由于PCB板要进行加热处理，加热使胶水逐渐熔化，造成胶水渗进球棚阵列中间，使PCB板上的芯片出现无胶状态，直接影响PCB灌胶芯片的质量。
在这种状态下，BGA封装灌胶时不可以进行加热，要等到混合胶水完成进入焊球阵列封装的时候，这种一般是采用高温固化，为了减少胶水流动性影响芯片填充质量，在点胶机中要进行预热，这样可以降低胶水的流动性进行填充封装。
减少BGA封装中的不良影响
经过高温烘烤PCB板上的胶水表面会出现沸腾产生气泡，这是搅拌胶水不均匀造成的。要解决这个问题需要在点胶前先对PCB板高温处理，这样可以减少胶水气泡产生，也可以充分地搅拌胶水以除去气泡对芯片填充封装的影响。
搅拌胶水出现不干对BGA封装的影响
胶水经过固化后却发现胶水的固化效果差，因为点胶机使用的胶水和锡膏混合搅拌在一起，使胶水不能凝固进行灌胶影响BGA封装效果，发现这样的情况可以用烘烤板解决，如果排除以上问题还出现胶水固化不完整，则是有两种情况造成。
首先在工人操作过程使用方法不正确，导致PCB板上有汗水和油点影响到芯片封装固化效果。其次是混合胶水质量过期而影响灌胶填充效果。