BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式，即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一键式操作，适合批量返修。第二种手工焊接，手工焊接对技术要求较高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良率呢？

提高手工焊接BGA返修良率的方法

能手工焊接BGA，确实不错，因为现在的BGA封装的芯片越来越多，这个关得过。很多人还是比较怕手工焊接bga，主要是这种封装的芯片都很贵，心里没底。其实只有多尝试才能成功。说几个注意的地方：拆下BGA主控后，一定要补锡，因为拆了以后有些脱锡，主控和主板上都要补，可以把锡浆抹上去拿烙铁拖，这样保证接触良好；吹的时候温度不要太高280左右都可以，风枪不要离植锡板太近，要晃动动风枪吹，这样锡点不会乱跑；次上锡植的锡点不一定很均匀，可用手术都刮平，有不平的地方补锡再吹；植好BGA后可以在BGA打上助焊剂，拿风枪吹匀使BGA主控上焊点匀润；BGA植上主板的时候也要多打助焊剂，这样一可以降低熔点，而可以让BGA跟着助焊剂与主板上锡点连接好，感觉吹上后可以拿镊子轻轻左右上下点一下BGA边缘，以保证接触良好。这个办法对小的BGA芯片可以，但对北桥之类的大芯片，成功率就低很多了。拆焊大的BGA芯片建议使用达泰丰BGA返修台，这样能提升BGA返修良率。

提高手工焊接BGA返修良率的技巧

1、 用新的芯片必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。如下图，锡球大了导致短路，锡球小了导致虚焊。所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

拆下来的BGA芯片，如果底部焊盘不均匀，需要重新植锡，确保每个锡球都差不多大。（植锡=种植锡球，也可以手工操作）

2、 电路板焊盘要平整如下图，电路板上的焊盘，原本是没有焊锡的。SMT的时候要先通过钢网印刷一层厚度均匀的锡膏。但是手工更换BGA的时候，电路板上会有残留的焊锡（下图右图），如果焊锡不均匀，也会跟锡球不均匀一样，会短路或者虚焊。

有两种方法把焊盘搞均匀了：

用刀头烙铁，把焊盘刮一遍，匀速，同样力度，基本上能保证焊盘残余焊锡都一样多。这个比较考手艺。还可以用吸锡线，把焊盘上的残留焊锡都吸走，这样焊盘就平整了。这个操作要简单一些。

3、加适量助焊剂

在电路板BGA焊盘上均匀的抹一层助焊剂。有助于提升焊锡流动性。SMT贴片印刷的锡膏里自带助焊剂，BGA芯片的锡球里没有助焊剂。所以手工焊接的时候需要手工补一些助焊剂。

 4、戳一戳，动一动

把新的BGA芯片摆在抹了助焊剂的焊盘上，用热风枪把焊锡吹熔化之后，可以用镊子轻轻的戳一下BGA芯片的四个角，每次不超过0.2mm。芯片略微移位之后，在焊锡的张力作用下，能够自动回到原来的位置上。

这个动作能够把芯片下面的没有接触到的锡球重新接触起来。略有短路的锡球在助焊剂的帮助下，也能够分开。能够显著的提高BGA焊接成功率。

不过要注意的是，手上一定要轻，动大了，焊盘错位了，就废了。移动量不能超过焊盘间距的一半。手抖的硬件工程师要慎用这一招。