BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，下面介绍一下达泰丰科技返修设备的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。

1、      把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。

2、      选用合适的风嘴，要求风嘴完全盖住BGA芯片。

3、      把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。（如果是报废板的话，可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。）

4、      设置温度

5、      开机启动机器，测试温度，准备一把镊子。在这里先讲一下，有铅温度的熔点183度，无铅的熔点是217度，在测试时我们同时可以测量出板是有铅还是无铅的。

6、      在表面温度达到215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，注意一定要轻，如果镊子碰到芯片可以微动，那么芯片的熔点就达到了，此时你可以观看外测的温度是多少度。

7、      修改曲线，在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改，你用镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点，这个就设为焊接的更高温度，时间设25秒左右。

以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。如果知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实际温度达到183度时BGA表面的温度就设为更高温度，无铅的实际温度达到217度时，BGA表面的温度就设为更高温度。

总结：BGA熔点的温度与很多因素有关联，比如：

  1、      BGA的封装，铁壳的会比普通的封装温度要高些，因为铁壳的会吸热，散热很快。

  2、      板子的厚度，板子越厚温度会越高，反之相反。