BGA返修台，即BGA拆焊台，许多人因为对BGA返修行业不太了解，怎么判别BGA返修台品质的优劣，便成为新客户咨询的热点话题。下面给大家具体讲一下从哪些方面来判定?

BGA返修台品质的优劣，取决于硬件配置设备的品质好与坏，因此首先要知道的便是BGA返修台的重要部件——BGA返修台主机、温度控制系统、对位系统、自动拆除系统、智能安全防护系统、三部份发热系统、灵活易用的PCBA放置平台等，接着就是详细的判定标准：

1.众所周知工作温度是不是精准的控制直接关系着BGA芯片的返修合格率，现在市面上有三温区的BGA返修台和二温区的BGA返修台，而三温区的设备要比二温区的设备温度控制更准确一些，返修合格率也要高，所以建议在挑选过程中选取三温区的BGA返修台;

2.对位系统，是否能精确对位，是否能针对不同的PCBA基板颜色来对应位置是不是做到重合;

3.自动拆除系统机器设备是否能自动执行拆除和焊接的不同流程，在拆附元器件的流程中，加温完成后机器设备自动吸起将元器件与PCB分离，可以避免由于人为因素作业滞后于机器设备加温而造成元器件冷却没法拆除或使劲不恰当引起焊盘脱落，在贴装元器件的流程中，对中完成后，机器设备将自动执行贴放，加温，冷却的全部过程避免手工贴放的移位，返修良品率能够达到100%;

4.智能安全防护系统也是非常重要的，需要检查安全防护系统的灵敏性和准确性;

5.三部份发热系统的温度提升还需要注意，需要达到合格书上的温度;
6.灵活易用的PCBA基板放置平台，能够前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域加热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的PCBA均可轻松放置;

如果客户在挑选BGA返修台产品时，能依照上述标准规定来选择的情况下，挑选到高质量设备就并不是一件困难的事，可以去看看达泰丰科技。