BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当，很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。

1、模板植球法

把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，摆放在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA间的距离相等或略低于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把不需要的焊球用钳子拿下来，使模板表层正好每一个漏孔中保留一个焊球。挪开模板，检查并补齐。

2、植球器法

选取一块与BGA焊盘对应的BGA植球模具，模具开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm，将锡球均匀地撒在模板上，摇晃植球器使保证模具漏孔中有一个锡球。然后把印好助焊剂的BGA器件吸在吸嘴上，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用钳子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上摆放在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，如有，用钳子补齐。

4、刷适量焊膏植球法

刷适量焊膏植球法需要在加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后会形成焊料球。所以一定要保证BGA返修台植球时焊膏要刷得刚刚好，否则植球失败。

3、手工贴装植球法

手工贴装植球法就是单独的采用手工把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。就像贴片一样用钳子或吸笔将焊球逐个放好。这种方法只适合个体工商户或者是一些小型的公司采用。这种方法对返修人员要求比较高而且耗时长，植球返修良率低。

以上是关于BGA植球方式讲解，讲述了操作具体方法和4种植球方式，各位可以考虑适合自己的方式来做好植球。但是个人建议我们还是采用BGA返修台+BGA植球机的形式来植球，植球良率更高一些，速度更快。达泰丰科技有自家的专利设置，植球可以更加高效操作，想了解的可以搜索看看。