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针对RD的问题,给产线带了一些意想不到的问题,本文内容来自网络,进行了部分修正(侵删)下面吐槽开始......

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每个做SMT的都会遇到设计问题，做自主产品并且规范的公司慢慢的都会制定相关规范防止后续的问题产生，但是作为SMT代工厂 那就非常难以处理了，要根据客户的情况看结果了。做纯代工的，生产过各种各样的产品，最离谱的一个设计，就是在BGA焊盘上直接打通孔的。其实吧, 隔行如隔山，所谓不知者无罪也.

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工厂工程开始，接着去手机方案公司搞生产支持，后来又去SMT工厂搞管理，这些年竟然一直都在SMT行业里打滚，今儿的主题是想跟大家讨论讨论哪些是你觉得令人深恶痛绝的脑残设计，欢迎补充。写在前面的话：众所周知，好的质量，是设计出来，制造出来的，不是依靠品管检验出来的，而我觉得设计环节要更加重要得多。改革开放以来，大陆成了世界工厂，引进了先进的制造技术和管理经验，经过30多年的发展，珠三角整个电子行业放眼望去，制造水平是有一定的提高，但是研发设计能力却一直停留在山寨的水平上，举个栗子，大家做代工也很多了，看看国产的联想手机，OPPO手机，华为中兴.....哪个不是山寨样？手机作为时尚消费，仅有外观是不够的，如果中国失去了世界工厂的地位，不敢想象我们的电子制造业还能剩下些什么！

  今天我写下这些问题，如果有机缘的R&D看得到，能够深入的了解一些设计规范，朕已经很欣慰了，不过我还是没胆量直接发到52RD，虽然工程师大部分都很谦虚，不过那也是表面上的，心底里估计把朕的祖宗十八代都骂上了，特别是做了5年以上的工程师，脾气不小的多数。

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说说封装的设计，Package，PCB设计软件只有PADS和Protel略懂，先说通用的元件，RCL的库，大部分工程师都会用原始的通用的库，这其实没问题，通用的库对于大部分的产品来说都够用了。不过我也遇到过有些手表手机和模块空间小，直接将两端的焊盘减半，也不少见的。 说到这里元件的封装本身没什么错，不常用的封装只要照着规格书的尺寸画出来也差不多，但是有个比较重要的问题是：PADS里面，如果新建一个元件库，比如R0402，先画第一个方形焊盘，第二个方形焊盘是复制第一个过去的话，那么这个R0402的元件库的坐标中心还是停留在第一个方形焊盘的几何中心，如果所有的0402电阻都用这个R0402的库的话，结果可以想象所有的R0402中心点都是偏的，这一点我遇到很多回，工程师表示，这个原因确实是这样，但是没法修正，除非重新画板。所以我们就苦逼了，每个R0402都要手动调整坐标，遇到MID的板子，几百个位置都手动调整.....骂娘的心都有.

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Mark点设计，Mark点指的是光学识别点通常PCB上空间足够的话，都是φ1的直径，φ3的吸光区，而且对角线对称分布，最少一对，2对最佳，早起也有要求是BGA也要，但是近年来没怎么看到了，因为实在没空间来放这个了吧，我猜。 很多R&D工程师根本没有人跟他普及Mark点是啥，做啥用途，有什么要求，于是设计出来的板子就千奇百怪的啦：有Mark点，但是没有做吸光区；Mark点直径过小或者过大，最大的我见过φ5的，你妹的，我镜头差点照不下了，擦；更奇葩的是，Mark点没坐标，最崩溃的是，工艺边和板内一个Mark点都没有，已经无力吐槽了。  山寨工程师们手里拿到的参考原理图，其实都是MTK、TI、高通等等这些正规公司提供的参考设计，这些参考设计一个子儿都不改，设计出来的东西理论上应该能正常工作的，而且也是有为生产制造考虑的。比如参考原理图第一页或者前几页，就有Mark（FID）1-Mark4的定义，这个放在原理图里面并不是没有理由的，因为原理图里有着这个东西，你同步到PCB Layout里面的焊盘才会导出坐标的！山寨工程师们，你们明白了吗？你见过多少工程师第一件事就是直接把这些看起来没用的东西直接删除？

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顺带说说工艺边的问题，元件太靠近板边了轨道传送有问题大家都很清楚，有些大部分公司还是能加工艺边，不过目前手机，平板行业利润率低于5%了，这个能省就要省了，量产还好，还有托盘，苦了做试产的哥们，没个托盘，客户要的还急，麻皮料都还没齐，就催你啥时候交货了，别说留着时间去做个试产用的托盘。

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焊盘走线的设计，其实这个东西我自己不会画板，PCB板厂的流程也不是非常清楚，只是知道类似孔乙己的茴字有四种写法一样，但是，这并不妨碍我们作为SMT来评判焊盘对不对？作为SMT工厂，我们希望看见的焊盘不就是方就方，圆就圆对吧？HDI的板子好像这方面要好一些，盲埋孔基本上不至于在焊盘本体上面打孔，但是通孔板就难说了，结果就是一个方形焊盘上面或者附近就打了孔变成奇形怪状，严重的，BGA短路的可能性大大增加。这类设计真的不少见，山寨手机超低端的，做4层通孔板，布板确实很难，但是你也得为DFX考虑考虑是不是？不过时代在进步，现在的电子产品集成度越来越高，主芯片附近的元件越来越少了，或许有一天这些问题就不会存在了吧，现在MTK6260D附近的元件，手指头都数的过来。

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 除了不允许在焊盘上直接打孔之外，之前还有个工程师一个失误：CPU（BGA封装）下面有一大片接地的引脚，直接做成 一大片漏铜没有覆盖绿油，我当场就拒绝接单生产（其实试产了10片结果还好），就担心锡膏汇集在一起让CPU浮高或者有一些接地的引脚由于没有锡就空焊等等，不过这只是个例，相信并不常见。

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贴片资料的问题，这个问题其实很浅显，对于大部分工程师不值一哂。但是不得不说，有些问题其实就是出在一些细节上面。楼下热心的朋友说自家产品都会有专门的工程师来跟踪DFX等等，但是对于广大的来料加工厂，你看见的产品真是千奇百怪，有些低能设计真是让人对电子业失望到想死。

BOM：P/N和描述都分不清，乱写一通，有些自己心有余力不足想编一个自家的P/N，几个人的小公司，会有人给你去维护P/N系统？

位置号图：这个也是有点意思，有些工程师还不知道怎么生成PDF格式，生成了吧，位号离焊盘老远老远的，字体要么太大要么太小，这个我倒是会用一点，只要简单的几个操作就能让位号对齐，字体变规范，至于角度可能需要手动调整一下了，总共也就半小时。有一些公司要求位号和Value都要显示，结果图纸就更加拥挤不堪，位号和Value都显示没问题，但是有工程变更的时候是不是一起把图纸也更新了呢？据我所知，300号人左右的公司文控管理都是不正规的，ECN这些恐怕只停留在口头的阶段;坐标文件：需要指出的是有一些设计，不知道为何，如果不先设置原点的话，导出来的坐标一些元件会丢失，特别是45°的元件;

钢网文件：这个需要吐槽的应该比较多了吧，可以单独写成一个帖子了，常见的我不说了，希望工程师们别总把漏铜层当钢网层发过来做钢网！

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