为什么要做BGA返修呢？1：产品升级的需要，2：SMT产品不良重工的需要，3：维修的需要（烧坏，升级）4：SMT焊接不良引起的返修等等

二、我们常见BGA需要返修前的产品是什么情况？1.芯片损坏，换新
2.芯片良品需要更换新型号的产品3.芯片焊接不良需要重植重焊
4.芯片测试5.芯片工艺性变型，出现焊接不良情况
三、焊接过程中回出现什么情况？1.变型2.爆裂3.主板变型4.其它部件损伤5.芯片损坏6.焊接短路7.焊接不良，不开机
四、如何正确使用BGA返修台？1.看板选择正确的风嘴2.看锡点选择正常的温度曲线3.风嘴与主板距离对焊接效果的影响4.良好的温度典线能使焊接更好的效果：决定因素：斜率（1秒钟升几度），温区之间的温度差，几温区的平衡点是什么,下部温度高于上部的优势？5.温度平衡对主板和芯片的作用6.如何提高生产效率7.如何确认芯片焊接的好坏？8.看球点需要注意什么？9.长时间温度达不到熔点会导致发生什么情况？10.如何让自己的工作更有效果？更提高工作效率？