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作为小型器件的典范BGA近年来，该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比，BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。BGA设备有许多优点，但仍存在不可改变的缺点：即：BGA焊接完成后，由于所有的点焊都在器件本身的腹部以下，传统的估计方法既不能观察和检测所有点焊的焊接质量，也不能应用AOI（自动光学检测）设备对点焊外观进行质量评价。目前，通用方法均采用。X-RAY检查设备对BGA检查装置点焊的物理结构。
X-RAY检测原理
X-RAY检测设备是基于X射线的图像原理，X射线发生器将X射线传递给被检测的印刷板组和印刷板组BGA该装置进行直射。X射线不能通过锡、铅等密度大、厚的物质产生深色图像，但会通过印刷板、塑料包装等密度小、薄的物质随意产生图像，完成对BGA装置焊接点焊质量检验。
