在PCBA加工中BGA是属于要求比较高的那种电子元器件，并且随着电子产品向着小型化、精密化的方向不断发展的过程中BGA的应用也是愈加广泛。一家优秀的PCBA加工厂不管是SMT贴片加工还是DIP插件等各种加工生产过程都要做到令客户满意。BGA的加工难度在电子加工中算是较高的，既然要做到最好那么就一定要把所有器件的加工注意事项全部了解清楚。下面专业PCBA加工厂佩特科技给大家简单介绍一下BGA。

BGA是英文Ball Grid Array的缩写，中文翻译为球栅阵列封装，BGA封装产生于20世纪90年代，当时，随着芯片集成度不断提高，I/O引脚数相应增加，电子产品的功耗也不断增大，电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求，BGA封装开始应用于生产。

BGA封装的优点：

1、组装成品率提高；

2、电热性能改善；

3、体积、质量减小；

4、寄生参数减小；

5、信号传输延迟小；

6、使用频率提升；

7、产品可靠性高；

BGA封装的缺点：

1、焊接后检验需要通过X射线；

2、电子生产成本增加；

3、返修成本增加；

BGA由于其封装特点导致在PCBA贴片焊接中的难度较大，并且焊接缺陷和返修也比较难操作，为了保障BGA器件的焊接质量，PCBA加工厂一般会从以下几个方面着重注意加工要求的定制。

一、钢网

在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的钢网很有可能造成连锡，根据佩特科技的表面组装生产经验，厚度为0.12mm的钢网对于BGA器件来说特别合适，同时还可以适当增大钢网开口面积。

二、锡膏

BGA器件的引脚间距较小，所以所使用的锡膏也要求金属颗粒要小，过大的金属颗粒可能导致PCBA加工出现连锡现象。

三、焊接温度设置

在SMT贴片加工过程中一般是使用回流焊，在为BGA封装器件进行焊接之前，需要按照加工要求设置各个区域的温度并使用热电偶探头测试焊点附近的温度。

四、焊接后检验

要充分利用质量检测手段对BGA封装器件的焊接情况进行检验，从而避免BGA器件出现一些表面焊接缺陷。

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