发射端

激光器芯片 (LD)   功能：电→光转换，产生光源；包括：VCSEL/DFB/EML/CW（硅光用）

激光驱动器 (Driver) 功能：放大电信号，驱动激光器发光；是高速模块核心模拟芯片

接收端

探测器芯片 (PD/APD) 功能：光→电转换，接收光信号

跨阻放大器 (TIA)  功能：电流→电压转换 + 低噪声放大，接收端第一级放大

限幅放大器 (LA) 功能：信号整形，输出固定幅度信号，部分集成在TIA或CDR中

信号处理

时钟数据恢复 (CDR)  功能：提取时钟、重整数据信号，高速模块关键芯片

DSP (数字信号处理器) 功能：复杂信号处理，色散补偿、FEC等， 400G/800G核心，功耗最高

管理与控制

MCU (微控制器) 功能：模块管理，监控、控制、协议通信，是高速模块“标配”

AFE (模拟前端) 功能：精确控制激光器、实时监控参数，高速/硅光模块关键组件

无源光芯片

AWG (阵列波导光栅) 功能：波分复用/解复用，用于高速、长距场景

光分路器/滤波器 功能：光信号分配、滤波，用于PON等特定场景

EEPROM/Flash 功能：存储模块配置、校准数据，与MCU配合使用

当然并非所有模块都需要上述全部芯片，需求随速率和距离变化，比如：

低速模块 (≤10G) 激光器 + 探测器 + TIA/LA + 低端MCU

中速模块 (25G/40G) 增加CDR、Driver，MCU功能增强

高速模块 (100G/400G) 完整方案：激光器 + Driver + TIA + CDR + DSP + MCU + 可选AFE

超高速模块 (800G/1.6T) 同高速方案，但DSP和AFE规格更高，硅光方案增加CW激光器

LPO (线性直驱) 移除DSP，由Driver/TIA + AFE承担部分线性处理功能