随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。

▪︎ 塞孔和电气互连一步完成，避免了采用树脂填孔产生的缺陷，同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象；

▪︎ 更加优良的可焊性及更有优势的图形布局。

▪︎ 相对树脂填孔更简化的流程，更高的效率。

Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。进入电镀铜缸后，铜缸内同时存在Brightener和Carrier；利用板面和孔内药水流动性的差异（孔内流动性差），使得孔内与板面的Brightener与Carrier存在浓度差，从而达到孔与板面存在不同速度的铜结晶。

▪︎ 普通一阶电镀铜填孔；电镀铜填孔通常可以应用在1.2：1纵横比以内，孔径3-6mil孔径的盲孔中。其他情况可以使用特殊的工艺来满足客户要求。

▪︎ 二阶、二阶及以上盲孔电镀铜填孔。可分为错孔和叠孔设计，叠孔设计制作难度与制作成本相对错孔更高。