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1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大局部锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡外表力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原那么是先进先出;
8. 锡膏在使用时,须经过两个重要的过程回温〔2-4小时回温，使之与室温一致，防止吸收空气中的水分〕﹑搅拌〔增加锡膏的粘度，充分混合锡膏中金属粒子和有机物〕;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为外表粘着〔或贴装〕技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大局部, 此五局部为PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data;Partdata;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件枯燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感〔或二极体〕等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm\0.13mm),一般根据最小PICH的IC来决定,如果是0.5mmPICH,那么为0.15mm,如果是0.4mmPICH,那么使用0.13mm或0.12mm;
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。空气越枯燥，越容易产生静电，SMT的一般湿度要求为45%--75%；
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=长1.6mm*宽0.8mm﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21.E中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为﹕不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. 在SMT车间，人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境是管理上结合比拟严密的地方;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属
粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温那么在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供应模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印〔符号〕为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号〔丝印〕为485;
32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 一般来讲,208pinQFP的pitch为0.5mm, 216pinQFP的pitch为0.4mm,256pinQFP的pitch为0.35mm;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开场挥发进展化学清洗动作，一般温度围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性最强;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. 一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线;
39. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%;
40. 瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
41. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
42. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
43. 按照?PCBA检验规?当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
44. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
45. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的选项是90%:10% ,50%:50%;
46.早期之外表粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
47.目前SMT最常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb，无铅焊锡膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5；
55.0805、0603元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm，0402元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm;48. 在1970年代早期,业界中新的一种SMD,为“密封式无脚芯片载体〞, 常以HCC简称;
49. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
50. 100NF组件的容值与0.10uf一样;
51. 63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃;
52. SMT使用量最大的电子零件材质是瓷;
53. 在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜;
54. 在锡炉检验时，锡炉的温度245℃较适宜;
55. SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装;
56. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
57. 钢网的开口率一般来讲，在0.8-1.2之间，太小那么少锡，太大那么浪费锡膏和容易产生锡珠；
58.SMT段排阻无方向性;
59. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之过炉,一般是规定2小时;
60. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
61. 正面插件, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
62. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
63. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
64. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
65. 迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性决定的，温度升高太快，容易导致器件开裂。66. 迥焊炉的温度设置，一般是根据锡膏的标准曲线，结合实际生产的产品，设置、测量的最正确的焊接效果的温度曲线;
67. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
68. 无铅锡膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特点是熔点高，流动性小，焊接强度高，但在焊接时，焊点外表容易氧化，所以一般会采用N2来防止氧化;
69. ICT测试是指针床测试;
70. ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试;
71. 焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好;
72. 迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线;
73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异;74.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
75. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
76. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
77. 目检段假设无法确认那么需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
78. 假设零件包装方式为12w8P, 那么计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
79.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
80. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
81. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
82.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
84. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
85. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;
86. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
87. 静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大;
88. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
89. 品质的真意就是第一次就做好;
90. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件，先贴低零件，后贴高零件;
91. BIOS是一种根本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
92. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
93. 常见的自动放置机有三种根本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
94. SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产;
95. SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机;
96.IC的本体上一般都有1#脚位表示，SOP形IC为凹型缺口处，逆时针方向的第一个脚为1#脚，QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚，或小三角指向处为1#脚；
97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕
a.器件引脚氧化或有其他杂质导致不良
b．基板焊盘设计导致不良
c．钢网开孔太小，焊接处少锡导致不良
d．器件引脚变形导致不良
e．锡膏品质不良，可焊接性差导致不良
f．温度曲线的设置不适宜生产，导致不良
g．回流炉本身的缺陷，ΔT太大导致不良
98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d.Stencil反面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区：焊锡熔融。
d.冷却区：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
100. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕
a．PCB PAD设计不良
b．钢板开孔设计不良
c．置件深度或置件压力过大
d．Profile曲线上升斜率过大
e．锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
101.QE、IE、PE、ME、TE、RE分别是指品质工程师、IE工程师、工艺工程师和产品工程师、机械工程师、测试工程师、修护工程师。
102.BOM物料清单（BillofMaterial）以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单，贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。
103.DIPDIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插入式封装技术，指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型，其引脚数一般不超过100。
104.SMT表层贴片技术（SurfaceMountTechnology）将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。
105.SMD表层贴片器件(SurfaceMountedDevices)，在电子加工行业发展的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成，第一批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，从无源元件到有源元件和集成IC电路，最后都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。
文章来源：SMT顶级人脉圈
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