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微细钢网改善焊膏印刷时释放率的措施受阻
减小焊膏印刷时焊膏释放率两种方法：
①减小焊料粉的粒度:
挑战：
A焊料粉粒氧化率机增大
A焊料球的增多
»焊膏抗冷、热坍塌的能力变差
»桥连现象将更严重
A大批量制造粉粒度＜ 15um且均匀性非常好的球形焊粉将极为困难甚至不可能
»对焊膏中的助焊剂的保护性、活性、印刷时的工艺性将有更苛刻的要求
②减薄钢网厚度:
挑战：
钢网厚度过薄（如＜ 70um）将导致绷网时张力不够,稳定性变差,使用寿命变短，焊膏印刷定位质量更差
此时，采用nm级微晶的PG钢网材料,也仅是一种有限的改善办法，不能根本上解决问题
减小焊料粉的粒度或减薄钢网的厚度对焊膏的释放虽有一定改善,然而改善的综合效果却是非常有限的
