BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。

1、返修成功率高。

光学对位 BGA 返修台在维修 BGA 的时候成功率可以达到 100%。现在主流加热方式有

全红外、全热风以及两热风一红外，国内 BGA 返修台的加热方式一般为上下部热风，底

部红外预热三个温区(两温区的 BGA 返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较

落后一些)。

上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB 板整体的加热。

2、操作简单。

使用 BGA 返修台维修 BGA，可以秒变 BGA 返修高手。简单的上下部加热风头:通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在 BGA 上，防止损伤周围元器件，并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当干热风枪再加个风嘴，不过 BGA 饭修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板:起预热作用，去除 PCB 和 BGA 内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。