今天，为大家带来有关BGA返修台高返修成功率的关键因素是什么的介绍，希望对大家有帮助哦。

BGA返修台说白了就是拆焊（BGA封装）芯片的机器。能提高芯片的返修成功率，而且不用担心损坏PCB板及周边元器件。

手工拆焊用热风枪，要求高一点的话用BGA返修台,都可以去行业多了解一下。

我们来说一下BGA返修台的基本原理：

BGA返修台，即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。我给大家来分析一下BGA返修台高返修成功率的关键因素，至于如何活学活用，就看大家自己了。

首先，国内BGA返修台的加热方式主要为上下部热风，底部红外预热，称为三温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。

上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

接下来，就是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架。这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。

光学与非光学机器的区别，即屏幕上的显示对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。对位主要影响的是BGA焊接时候的成功率，对拆焊没有影响。焊接的话有光学对位能够保证对位的准确度，如果没有光学对位效果只能从外观与手感、经验上判断。

那么接下来就是温度控制的问题了，正常情况下如果只是一昧的加热的话是很难焊好BGA的，根据温度曲线来加热焊接才是重点。因此，这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

所以，综合上面的核心因素，我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题。

那么以上就是有关BGA返修台高返修成功率的关键因素是什么的介绍，希望对各位有帮助哦~