众所周知，BGA正在迅速成为集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。
虽然BGA焊接的时间温度曲线与标准的曲线相同，但在使用时还必须了解这些封装的特殊性能。这一点特别重要，因为与大多传统的SMT器件不同，BGA的焊点位于器件的下方介于器件体与PCB之间。因此，结构中的内部材料对接点的影响要比大多数传统封装形式大得多。因为，传统封装形式的引线沿器件体四周排列，至少可以部分暴露于加热环境中。
