目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧！

1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。
2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。
3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。
4、散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于本体散热。
5、BGA本体与PCB板有良好的共面性，能有效保证焊接质量。
以上5点就是有关SMT贴片元器件利用BGA封装的优点有哪些的介绍，所以相对于其他的封装，SMT贴片元器件利用BGA封装会更加方便、高效与快捷，以上内容是由小编为您分享的BGA封装的优点相关内容，希望对您有所帮助~