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PCB是绿色的更好吗？

11 小时前浏览：78 来源：小萍子

电子行业初学者，总会好奇为什么 PCB 的顶层是绿色的。各种 PCB 阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时，需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。

标准阻焊层厚度是多少？

阻焊层的厚度主要取决于电路板上铜迹线的厚度。在电路板空白区域的 LPSM 和 DPSM 阻焊层厚度一般会随着位置的变化而变化。典型的阻焊层厚度（垂直于电路板）至少为0.8 mil。在导线边缘附近，阻焊层会变薄，厚度可达0.3mil或更低。一般来说，需要在迹线上覆盖大约0.5mil的阻焊层。喷涂的环氧树脂阻焊层可以使整个 PCB 的厚度更均匀。

除了防止铜迹线腐蚀外，阻焊层还用于在电路板上的相邻焊盘之间放置一个屏障。对于元件焊盘，这是通过在阻焊层和暴露焊盘之间定义一个小间隙来完成的，称为阻焊层浮雕。这会形成一道屏障，防止一个焊盘上的熔融焊料流向相邻的焊盘。这对于细间距 BGA 和其他具有高引脚密度的元件来说尤为重要。焊盘边缘周围的这种小浮雕允许焊料滴充分润湿焊盘并将其自身固定到位，从而防止焊接过程中形成桥接。

从远处看可能不明显，但中央集IC的焊盘周围放置了一小块阻焊层凸起。

阻焊层应该是什么颜色？

阻焊层的颜色由阻焊层材料中使用的染料决定，染料的化学性质会影响固化后的阻焊层厚度。绿色阻焊层被广泛使用，其中一个原因是它可以用来创建薄的阻焊屏障（~0.1毫米）。其他颜色的阻焊层所用的染料往往会形成较厚的阻焊屏障。无论选择使用哪种染料，IPC-SM-840D中都定义了用于特定行业或应用的 PCB 上的阻焊剂厚度。

阻焊层颜色是自动或手动目视检查的重要组成部分。黑色阻焊层在电路板和迹线之间提供最低的对比度，这会给自动检测带来困难。这是首选绿色膜片的另一个原因。使用的丝印颜色也会影响视觉对比度，并会影响人工检查时的视觉疲劳。

这种黑色阻焊层下方的迹线可能很难看到。

与任何其他制造参数或过程一样，应该考虑最终应用的敏感度，并相应地规划设计。与制造商讨论制造选项始终很重要。他们甚至可以根据自己的能力建议更好的选择。

应该使用什么阻焊层？

要决定合适的阻焊层，这取决于电路板、孔、元件和导体的物理尺寸、表面布局以及产品的最终应用。

首先，如果 PCB 阻焊剂将用于航空航天、电信、医疗或其他“高可靠性”行业，请检查有关阻焊层的行业标准以及一般预期应用。有些特定的要求可以取代在互联网上学到的任何其他要求。

对于大多数现代印刷电路板设计，将需要一种光刻阻焊剂。表面图形将决定是否使用液体或干式应用。干式应用会在整个表面形成均匀的阻焊层厚度。但是，如果电路板表面非常平坦，则干式膜片的附着力最佳。如果表面特征复杂，最好选择液体（LPSM）选项，以更好地接触迹线的铜和层压板。液体应用的缺点是整个板上的厚度并不完全均匀。

还可以在膜片层上获得不同的处理结果。与制造商讨论他们有哪些可用产品以及这将如何影响生产。例如，如果使用焊层回流过程，则哑光处理可减少焊球。

使用焊料回流工艺制造的PCB需要阻焊层，阻焊层的完成度会影响回流的质量

如何在PCB布局中包含阻焊层？

设计印刷电路板时，阻焊层在 PCB 布局和 Gerber 文件中应该是其自己的层（顶层和底层）。这不会在层堆叠管理器中定义。相反，它通常在 CAD 工具中默认定义为附加层。如果阻焊层没有完全居中，通常需要在元素周围留出2mil的边框。焊盘之间的最小距离通常为8mil，以确保膜片可以防止形成焊桥。