在半导体制造与精密涂层领域，喷涂工艺（Spray Coating）以其高效、灵活和精准的特点，成为构建高质量薄膜的关键技术之一。特别是在光刻胶的沉积过程中，雾化工艺的优化直接关系到光刻胶膜层的致密性、均匀性和图案化效果。本文将深入探讨喷涂工艺中的雾化工艺，特别是液滴从喷嘴到衬底的传输过程，以及不同喷涂系统的原理与应用。

希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！

一、液滴传输与溶剂挥发

     在喷涂过程中，液滴从喷嘴喷出，飞向衬底的过程中，溶剂的挥发是一个至关重要的环节。溶剂的适度挥发有助于光刻胶在到达衬底时保持一定的粘度，从而能够在衬底上均匀沉积并在有图形的地方收缩，形成致密的膜层。这一过程中，溶剂挥发导致的粘度增加是光刻胶在衬底上形成良好覆盖的关键。

     然而，溶剂挥发过多或过少都会对光刻胶膜的质量产生负面影响。如果液滴在飞行过程中蒸发了太多的溶剂，到达衬底时的光刻胶将过于粘稠，难以形成致密的膜层。在最极端的情况下，液滴可能因溶剂过度挥发而形成树脂颗粒，无法有效粘附在衬底上。

     溶剂的挥发速率受多种因素影响，包括温度、液滴速度（相对于环境空气）、空气饱和气