① 元件正确性：各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

② 元件质量：元器件应选择符合设计要求的原厂正品，具备良好的可靠性和稳定性，以及良好的焊接性能，以便于后续组装过程。

③ 耐热性：对于表面贴装和组装元器件，其金属电极和封装体需能经受高温焊接的温度冲击，焊接后无损坏、裂纹、变色、变形等现象。

① 元件位置精度：元件位置必须精确对齐，不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1/4。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件，其引脚宽度的3/4应处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。

② 元件贴装压力：贴片压力（高度）要适当，确保元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。压力过小或过大都可能导致焊接不良。

③ 元件布局：元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则，同时按电路模块布局，实现同一功能的相关电路组成一个模块。

① 尺寸与平整度：PCB板的尺寸和形状需满足加工要求，宽度和长度通常应大于等于50mm，平整度需控制在一定范围内，以保证板面的平整和自动化组装的定位精度。

② 焊盘设计：焊盘需无通孔，尺寸和形状与元器件引脚完全匹配，焊盘两端保持对称，间距适宜，剩余尺寸合适，以确保焊点质量。

③ 耐热性与环保要求：PCB需具备良好的耐热性，通常要求能耐受260℃高温的时间大于50s，并符合RoHS等环保法规。