BGA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。
既然封装办法不相同，BGA芯片的拆卸与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有用地处理该芯片，尤其是标准较大的电脑主板上的南北桥芯片、显卡主芯片等。这些芯片的焊接都要按很严峻的加热与冷却曲线来操作，简略地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片，加热温度太高也会损坏芯片。BGA芯片的焊接要用专门的返修设备，如美国的OK集团、EDSIN公司、日本的白光公司等针关于修补工作都出产了相应的返修设备，报价一般在5万到20万元之间。我们东方修补网的专业技术人员在消化吸收国外同类产品的先进技术的基础上也描写加工了自已的BGA芯片贴装机，简化了国外同类产品的冗余的设备，从而使本钱大大降低。
说到BGA芯片的焊接，不能不提BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程，对手机等小块电路板，一般用不锈钢加工的钢网，扣到芯片上抹上锡浆，用热风或红外加热使锡球在BGA芯片的焊盘上预成形，这培养球（或植珠）的办法植出的锡球在标准上过失较大，但由于芯片的尺寸较小，还不至于影响焊接的成功率，关于电脑主板等大块电路板或大的BGA芯片，用锡浆预成形锡球就不可靠了，往往要用现成的锡球，同样是用不锈钢加工的模板和热风焊台把锡球植在BGA芯片的焊盘上。在植球这一疑问上，我们东方修补网的技术人员也作了许多的实验，经过与专业的加工厂协作，当时可独自绘图，定作各种规格、标准、类型、厚度的钢网模板。
废旧元器件的回收再利用是个利国利民的大好事。尤其是关于修补工作的兄弟来说，因对芯片的需求批量不是很大，买新的芯片报价往往很高，有些甚至根本就无处可买。关于BGA芯片来说同样是这样。比如说当时主板的南北桥芯片，根据层次高低，买一个新的一般在50-200元之间，可我们都知道，接受客户的主板修补业务，修一块主板的修补费如逾越100元，客户已很难接受。怎么办？用废板卡上的旧芯片是个好主意。但疑问是这些芯片的好坏不容易区分理解，走运的是，这个疑问也已被我们东方修补网的技术人员有用地处理了。我们经过极力，选用进口材料，加工出了专用的检验座，只要把板卡的BGA芯片取下来，表面处理好，再将检验座固定在板卡与BGA芯片之间，再妄图让板卡工作起来。如板卡正常工作，就可以判定芯片是好的，如板卡不能正常工作，则可以断定芯片是坏的。经过重复改进，当时检验座的可靠性可抵达99%，检验一个芯片只需一分钟左右。
