晶圆键合了，也是应大家需求，介绍一下晶圆键合。大家的支持就是我的动力，还是那句话，需要帮助、资源，小编不会吝啬(穿马甲)，不过这些都不重要，那些相当于加餐了，看我的文章也行，坚持原创，写别人没写过的，写简单且重要的东西。

一、为什么引入晶圆键合

背景简单介绍一下，为什么引入晶圆键合技术呢，那就是成本因素，因为晶圆键合能过够降低生产成本，通过晶圆键合可以将多层芯片在厚度方向上实现集成，以低成本提高器件性能。

二、什么是晶圆键合

键合(Bonding)是指在一定外部条件（如温度、压力、电压等）的作用下，使两个衬底材料 （如硅－硅或硅－玻璃等）形成足够近的接触，最终通过相邻材料的界面之间形成的分子间作用力或化学键．将两个衬底材料接合为一体的技术。

三、键合基本原理

一句话概括所有原理，狠不狠，尽管键合技术多种多样，但是所有键合的基础都是化学键形成原子或分子之间的相互作用力。

四、晶圆键合技术分类

我个人习惯上从这个分类角度去掌握键合技术，当然了有很多命名方式的键合技术，所谓，原子扩散键合，反应键合，玻璃块熔融键合。。。。

（该图片来自网络）我个人认为这种分类比较乱，不太容易掌握，为此大家可以参考我下面画的这个结构图，还算直接了当。

今天仅画个框架，未完待续，晶圆键合每个工艺细节逐一介绍，敬请期待，觉得有用的分享给身边需要的人吧！