一、行业风云变幻

芯片代工行业一直以来都是科技领域的关键战场，竞争激烈程度不言而喻。台积电作为行业巨头，凭借其先进的制程技术和庞大的产能，在全球范围内占据着主导地位。

数据显示，台积电拿下了超过 60% 的市场份额，在 7nm 以下芯片领域更是一家独大，占据 90% 的份额。这一优势使得台积电在行业中拥有巨大的话语权，其技术实力和市场地位难以撼动。

然而，中芯国际作为中国大陆芯片产业的重要力量，在这样的竞争环境中并未退缩。尽管面临着诸多挑战，但中芯国际一直在努力前行。从市场份额来看，中芯国际近年来不断提升，在 2024 年一举超过格芯、联电，排名全球第三，仅逊色于三星和台积电。

这一成绩的取得，得益于中国大陆晶圆代工和半导体市场的快速复苏。中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，这主要是因为中国大陆的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段，比全球同行更早触底。

在技术方面，中芯国际也在不断努力追赶。2019 年引入梁孟松后，中芯国际搞定了 14nm FinFET 工艺，并规划了 N+1、N+2 工艺，对标的是 7nm、5nm 工艺。

虽然目前中芯国际未公布具体的工艺进展，但从市场的种种迹象来看，中芯国际在技术上已经取得了一定的突破。例如，HW 手机芯片的工艺进展就暗示着中芯国际在先进制程方面的努力。

然而，中芯国际也面临着一些挑战。目前，影响中芯国际发挥的主要因素是先进工艺的产能。在美国的极限打压之下，国产供应链要跟上来，良率要保证，确实存在一定的难度。

但中芯国际作为 “全村的希望”，肩负着推动中国大陆芯片产业发展的重任，相信在未来的发展中，中芯国际一定会不负众望，不断提升自身的技术实力和市场份额，成长为 “中国大陆的台积电”。

二、崛起之势

（一）排名跃升

2024 年中芯国际在全球芯片代工企业中实现了重大突破，超越格芯和联电，跃居全球第三。这一成就并非偶然，三季度的数据充分彰显了中芯国际的强大实力。营收达到 21.71 亿美元，同比增长 32.5%，环比提升 14.2%，首次单季营收超过 20 亿美元。

净利润 10.6 亿元，同比增长 56.4%，毛利率 20.5%，产能利用率超过 90%。这些数据表明，中芯国际在市场竞争中不断发力，与格芯、联电的差距持续增大。

中芯国际的崛起得益于多方面因素。一方面，中国大陆晶圆代工和半导体市场的快速复苏为其提供了广阔的发展空间。中国大陆的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段，使得中芯国际能够及时响应市场需求，实现业绩的快速增长。

另一方面，中芯国际不断优化产品结构，提高产能利用率。新增的 2.1 万片 12 英寸月产能，促进了产品结构的进一步优化，平均销售单价上升。

（二）技术突破

中芯国际在技术方面的突破同样令人瞩目。2019 年引入梁孟松后，成功搞定了 14nm FinFET 工艺。虽然此后中芯国际未公布具体的工艺进展，但从市场的种种迹象可以推断，其技术在不断进步。

例如，在中芯国际成立 20 周年之际，一款华为手机背面出现了 “SMIC20” 代工的 logo，这意味着中芯国际 14 纳米 FinFET 代工的移动芯片在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，是国产 14nm 工艺 “从 0 到 1 的突破”。

此外，中芯国际在 14nm FinFET 工艺的基础上，规划了 N+1、N+2 工艺，对标的是 7nm、5nm 工艺。虽然目前具体进展未公开，但可以想象，中芯国际正在努力攻克先进制程技术，为实现更高水平的芯片国产化而努力。

中芯国际的技术突破不仅为自身的发展奠定了坚实基础，也为中国芯片产业的崛起带来了希望。在当前全球芯片产业竞争激烈的背景下，中芯国际作为中国大陆芯片产业的重要力量，肩负着推动技术创新、实现芯片国产化的重任。相信在未来，中芯国际将继续在技术研发方面加大投入，不断提升自身的核心竞争力，为中国芯片产业的发展做出更大贡献。

三、7nm 之重

（一）全村希望

随着台积电暂停对中国大陆企业 7nm AI 芯片的代工服务，中芯国际无疑成为了全村人的希望。在当前全球芯片产业竞争激烈的背景下，7nm 芯片工艺的重要性不言而喻。

7nm 芯片广泛应用于人工智能、高性能计算等领域，对于推动科技进步和经济发展具有关键作用。中芯国际作为中国大陆芯片产业的中流砥柱，必须承担起攻克 7nm 工艺的重任，以满足国内市场对高端芯片的需求。

（二）进展与挑战

从各方消息来看，中芯国际在 7nm 芯片上确实取得了一定进展。有报道指出，中芯国际通过不断的技术研发和创新，在 7nm 工艺方面已经取得了关键突破。例如，采用深紫外光刻机（DUV）实现了技术升级，解决了影响产量的问题。

2023 年 8 月到 2024 年 1 月，华为共销售了 3000 万部搭载麒麟 9000 7nm 芯片的 Mate 60 Pro 手机，而这款手机的芯片被认为是由中芯国际制造，这充分展示了中芯国际在 7nm 芯片领域的实力。

然而，中芯国际在 7nm 芯片的发展过程中也面临着诸多挑战。首先，先进工艺产能问题是制约中芯国际发展的主要因素之一。在美国的极限打压之下，国产供应链要跟上来，良率要保证，确实存在一定的难度。光刻机等关键设备的供应受限，也对中芯国际的 7nm 芯片生产造成了影响。

荷兰公司 ASML 是主要的芯片制造设备供应商，占据全球 90% 以上的市场份额，其生产的设备对生产小于 10nm 的芯片至关重要。但由于美国的制裁，中芯国际无法从外界获取最新的 EUV 光刻技术芯片制造设备。

此外，人才短缺也是中芯国际面临的挑战之一。芯片制造是一个高度技术密集型的行业，需要大量的专业人才。中芯国际在吸引和留住高端人才方面面临着激烈的竞争。例如，中芯国际曾出现 “内讧” 事件，梁孟松拟从公司离职，这一事件引发了市场的动荡，也凸显了中芯国际在人才管理方面的问题。

尽管面临着诸多挑战，但中芯国际作为 “全村的希望”，肩负着推动中国大陆芯片产业发展的重任。相信在未来的发展中，中芯国际一定会不负众望，不断提升自身的技术实力和市场份额。

通过加大研发投入、加强与国内企业的合作、优化人才管理等措施，中芯国际有望在 7nm 芯片领域取得更大的突破，成长为 “中国大陆的台积电”。

四、未来可期

中芯国际的未来充满着无限可能。政策方面，国家对半导体产业的扶持力度持续加大。近年来，出台了一系列鼓励政策，如加大对半导体产业的资金投入、提供税收优惠等，为中芯国际的发展创造了良好的政策环境。据统计，仅在 2024 年，国家对半导体产业的资金支持就达到了数百亿美元。

在自身努力方面，中芯国际不断加大研发投入。数据显示，中芯国际近年来的研发费用占营收的比例逐年提高，2024 年第三季度更是达到研发费用达 38.95 亿元，同比增长 6.98%。

通过持续的研发投入，中芯国际在技术创新方面取得了显著成果。例如，在先进制程技术的研发上，中芯国际不断突破技术瓶颈，有望在未来几年内实现 7nm 芯片的大规模量产。

同时，中芯国际还积极拓展市场。一方面，加强与国内芯片设计企业的合作，为其提供高质量的芯片代工服务。目前，中芯国际已经与国内众多知名芯片设计企业建立了长期稳定的合作关系。另一方面，积极拓展海外市场，提升国际竞争力。通过参加国际展会、与国际企业合作等方式，中芯国际的国际影响力不断提升。

此外，中芯国际还注重人才培养和引进。芯片制造行业是一个高度技术密集型行业，人才是企业发展的关键。中芯国际通过与高校合作、设立奖学金等方式，培养了一批优秀的半导体专业人才。同时，还积极引进海外高端人才，为企业的发展注入了新的活力。

总之，尽管中芯国际面临诸多挑战，但在政策支持和自身努力下，中芯国际有望成长为 “中国大陆的“台积电””。未来，中芯国际将继续发挥自身优势，不断提升技术实力和市场份额，为中国芯片产业的发展做出更大的贡献。