PCB半孔技术是一种在印制电路板上加工出部分圆孔或槽形孔的设计，这些部分孔洞只在电路板的一侧穿透。

以下是关于PCB半孔技术的详细介绍：

1，定义：

PCB半孔是指印刷电路板上的焊接孔只有一半的设计，这种孔洞的设计可以让电路板上出现插件或翻焊的表面，从而能够在不影响电路板性能的情况下将电路板整合在一起或者同其他设备进行连接。

2，应用：

PCB半孔主要应用于模块类PCB，如蓝牙、NB-IoT模组等通信模块，核心板上。

它可以帮助节省连接器和空间，一般在信号电路里出现，其特点是孔径小，孔内金属化导通，非常符合现代电子电路逐渐精密化的市场需求。

3，设计规范：

半孔设计规范包括半孔焊盘边到板边距离≥1MM，半孔直径大小≥0.6MM，半孔孔边到孔边≥0.6MM，半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上。

从上图不难看出，半孔切割面需要是在孔的中心，而且不能是长孔方向。

4，制作流程：

半孔板的制作流程包括钻孔、化学铜、全板铜、图像转移、图形电镀、退膜、蚀刻、捞半孔、剥锡等步骤。==>大家看出来没有，其实这就是Pattern plating的流程~

业界也有人曾经用Panle plating来做半孔产品(比如我~)，因为线路蚀刻后没有锡保护孔，在捞半孔的过程中经常发生拉扯孔铜造成Open的问题。

即使用Pattern Plating的做法，半捞孔时的参数也是需要特殊调试，刀具也需要特殊准备。

5，优缺点：

半孔工艺的优点包括提高焊盘的强度，使焊盘更加牢固。

然而，它的缺点是不适合用于高密度的印制电路板制造，因为其焊盘太过于密集，无法进行半孔处理。

6，注意事项：

在设计和制造半孔板时，需要注意防止组装连锡短路，以及在拼版时留足间距，避免捞形时刀扯掉铜造成孔无铜。

总的来说，PCB半孔技术是一种有效的电路板设计方法，它能够提高电路板的性能和可靠性，同时节省空间和成本。然而，它的应用范围有限，需要根据实际情况进行选择和设计。