佳能在周四(26日)的新闻稿中,指出TIE在2021年成立,得到了德州大学奥斯汀分校的支援,并由德州和地方政府、半导体企业、国家研究机构等组成,未来TIE将使用NIL设备研发、试产先进半导体。
微影是半导体元件制造制程中的重要步骤,NIL是透过电子束在光罩上刻下图案,然后压印在已涂满光阻的硅晶圆上,进而产生图案,原理类似制作糕饼时,利用木头模具在糕饼上压印出花纹,相比目前先进制程使用的极紫外光微影(EUV)技术,NIL的制程更简单且成本更低。
根据佳能说法,NIL设备的耗电量,只有EUV的10分之1。