随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大,给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，下面提供一点经验，助大家早日成为BGA高手吧!

在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重 复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏,因此
必须进行BGA植球处理后才能使用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方
法，其工艺过程是相同的。
如今业内流行的BGA植球技术有两种: - 种是锡育”+“锡球”，另-种是“助焊育”+“锡球”。
其中“锡育"+锡球”是公认的最好最标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球，在加温时让锡球的接触面更大,使锡球的受
热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽
好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并撑握。
而第二种BGA植球方法中，由于助焊育的特点与锡有有很大的不同，助焊育在温度升高时会变成液状,容易致使锡球乱
跑，而且焊接性能比较差，所以,第一种BGA植球方法最理想。
当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的专用的工具才能完成。

BGA植球的操作方法/步骤: (“锡膏"+“锡球")
1、先准备好BGA植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;

2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;
3、然后把锡育均匀上到刮片上;
4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;
5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个 锡球后就可收好锡球并脱板;

6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，最好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。