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BGA芯片焊接失效怎么办？先拍个X光片

小萍子 07-20 09:04

为什么热氧化工艺一般要掺氯？

小萍子 07-20 08:59

晶圆为什么需要减薄？

小萍子 07-20 08:55

UWB芯片，挑战与争议

小萍子 07-19 15:05

AMD的这颗芯片，太难了

小萍子 07-19 15:01

GaN基低温外延技术

小萍子 07-19 14:59

半导体干法刻蚀技术5

小萍子 07-17 09:57

SiC有哪些重要参数？

小萍子 07-17 09:52

为什么在芯片制造中不能用机械磨削（grinding）代替cmp？

小萍子 07-17 09:48

LED芯片原理知识大全一览

小萍子 07-16 09:37

全球半导体，宣布逐步淘汰

小萍子 07-16 09:35

宽禁带半导体的光刻工艺

小萍子 07-16 09:33

【推荐】平面 CMOS 工艺的基础知识（上）

小萍子 07-16 09:32

为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？

小萍子 07-13 14:00

下一代芯片技术的重大突破

小萍子 07-13 13:59

为什么80%的芯片采用硅晶圆制造？

小萍子 07-13 13:58

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了？

小萍子 07-13 13:57

为什么热氧化工艺一般要掺氯？

小萍子 07-13 13:52

PCBA组装注意事项

小萍子 07-11 09:08

芯片级液冷技术

小萍子 07-11 09:05

cmp抛光垫的作用是什么？

小萍子 07-11 09:04

一颗芯片卖十万，AMD到底凭什么？

小萍子 07-10 09:41

光刻机整机关键技术

小萍子 07-10 09:40

英特尔GPU，台积电4nm造

小萍子 07-09 09:06

半导体商频被黑客攻击！芯片出货受阻、产品数据泄露！

小萍子 07-09 09:03

一文了解激光直写光刻技术

小萍子 07-09 09:01

几种PCBA表面处理

小萍子 07-08 10:25

芯片组装过程

小萍子 07-08 10:16

为什么干法刻蚀要选择高选择比的掩模？

小萍子 07-08 10:13

下一代芯片技术的重大突破

小萍子 07-06 10:35

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