欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
前道半导体设备分类表(更新)
前道半导体设备分类表(更新)
2024年01月11日 09:19 浏览:3459 来源:贩卖日出
继续研究和讨论半导体设备
前几天在某个专业群里还看到有人在询问HDPCVD究竟是什么设备,具体用途是什么。于是觉得还是有必要再次把相关半导体设备的种类统计再公布一下
事实上,在半导体制造的各个领域都会用到各种专用的设备,除了我们一般知道的前道制造、后道封装测试以外,像晶圆衬底制造、掩模版制造以及其它上游材料生产所需的装备工具我目前都做了初步的统计和分类,另外也包含了最近关注度比较高的设备配件领域
之前我虽然也发布过几个版本,但在后面的时间里,随着我不断获得新信息并优化,这个系列的内容也得到了持续更新
所以这次我打算结合我的线上课程,再发布一次。由于数据量太大,所以这次我就先选择大家关注度比较高的前道设备分类发布一下
发布这个数据的目的除了让大家参考以外,另一个目的也是想麻烦大家帮忙确认一下,看看目前这个表格里的信息还有什么需要修改补充的
有任何建议,欢迎随时和我沟通,或者在公众号里留言。谢谢了
头条号
贩卖日出
介绍
推荐头条
英特尔芯片,印度封装?
小萍子
7 小时前
玻璃基板将成为下一代基板技术
小萍子
7 小时前
【芯片封装】碳纳米管TSV制备,两大工艺路径拆解
小萍子
前天 14:23
SSD(固态硬盘),核心产业链梳理
小萍子
前天 14:22
长鑫存储DDR4,将减产50%
小萍子
4 天前
DDR 4,太缺货了
小萍子
4 天前
PCB玻纤效应?
小萍子
5 天前
【芯片封装】先进封装的连接核心——Bumping 凸块技术
小萍子
5 天前
NAND涨价60%!涨价潮才刚刚开始!
小萍子
12-05 10:08
存储芯片,乱成一锅粥
小萍子
12-05 10:04
联系客服
返回顶部