完善中国产业链部署

意法半导体（ST）是最早一批在中国设立营业机构的国际半导体公司之一。早在1984年，ST的前身SGS微电子就来到中国。从那时算起，明年我们即将迎来在华40周年。

今年6月，我们与中国化合物半导体龙头企业三安光电在重庆成立了合资公司，以更好满足中国客户对第三代半导体碳化硅器件日益增长的需求。11月，意法封测创新中心在深圳开幕，这是ST首次在欧洲以外设立大型封测创新中心，标志着我们在中国的布局不断深入扩大。

ST秉承开放、包容的心态，除了加强自身产品、技术、研发、生产、销售能力外，我们也很愿意与本地合作伙伴加强合作，一方面能更好地服务中国市场，另一方面我们也愿意和合作伙伴分享市场红利。

除了与三安光电的合资公司以外，我们也在不断加强和中国本土晶圆厂和封测厂的合作，通过与中国半导体产业链的深度合作来更好满足本地市场需求。

依托我们的本地化布局，从芯片研发，到系统方案开发，再到软件生态培育，我们能够根据当地客户的需求，定制产品、解决方案和服务，支持他们的项目开发。我们将继续投资中国市场，因为我们坚信，作为一家半导体公司，理解中国市场需求，布局中国市场，满足客户需求，扎根中国，共同成长，是至关重要的。我们有信心在中国市场和意法半导体之间实现双赢。

碳化硅（SiC）是一项处在发展中的新兴半导体技术，对于能源转型极具商业价值。ST在这一领域深耕数十载，持续在SiC领域不断投入，是因为我们坚信这是半导体工艺技术发展的重要方向之一，ST能够获得很好的回报。

目前，SiC在汽车和工业市场大规模应用已经证实了我们的观点。同时，ST还在不断迭代优化我们的碳化硅工艺技术，改善碳化硅产品性能、扩展性、可靠性，持续提升产能，以满足更高的质量要求和其他不断增长的市场需求。

当然，降低制造成本、提高产品性能，这两点需要我们持续改进和优化。今后三年，我们有三个工作重点：第一，将生产线升级到8英寸晶圆；第二，落实碳化硅供应链垂直整合策略，包括正在卡塔尼亚工厂建造的碳化硅衬底综合厂，将碳化硅衬底内部供应量占比提升到40%；第三，与Soitec合作在8英寸晶圆上采用SmartSiC技术。

FD-SOI 技术为设计人员和客户带来了巨大优势，包括超低功耗，以及更容易集成射频收发器、毫米波雷达和数据安全等更多功能。这些优势支持汽车行业向全数字化和软件定义汽车架构转型，并推动无人驾驶技术的发展。因为在性能和能效方面具有突出优势，该技术还可为物联网和移动应用赋能。

FD-SOI 技术起源于法国格勒诺布尔地区，ST是最早开发FD-SOI的厂商之一，ST克罗尔工厂在该技术的开发初期就将其列入技术产品开发规划中。我们多年来一直采用28纳米技术生产先进的定制产品和标准产品，并已得到广泛应用，包括ADAS高级驾驶辅助系统（Mobileye）、下一代汽车处理器（Stellar MCU）以及通信领域。

我们与三星共同开发了18nm的FD-SOI技术节点（内置相变存储器），以支持ST的MCU开发规划。此外，我们还参与了由CEA-Leti法国科技研究中心牵头的长期合作开发计划，与格芯（GlobalFoundries）和Soitec一同将FD-SOI技术推向更低节点。下一代FD-SOI技术将帮助客户解决全面数字化和绿色低碳经济转型面临的挑战。

在汽车电动化和数字化市场，意法半导体具有三十多年研发经验，并获得了可信可靠、富有创新精神的合作伙伴声誉。预计到2030年，中国电动汽车保有量将占全球60%。ST已与多家中国汽车厂商和一级供应商建立了长期合作关系，并与造车新势力合作，帮助他们实现车联网、自动驾驶和电动汽车的愿景。我们相信，ST有能力成为中国汽车产业电动化和数字化的长期战略合作伙伴。

具体来说，意法半导体拥有丰富的电源管理技术研发经验，是推动电动汽车转型的倡导者之一，支持动力传动系统电动化和充电基础设施的普及。最近，我们与三安光电成立了合资公司，此举将有助于意法半导体更好满足中国对汽车电动化以及工业电源和能源应用日益增长的需求。

此外，我们的半导体还在软件定义汽车（SDV）方面处于先进地位，助力汽车制造商重新设计电子和数字架构，打造不断进化的网联汽车平台。我们帮助客户提高驾驶安全性，提供各种高级驾驶辅助系统（ADAS）产品和解决方案，如雷达、影像传感器和高性能ADAS处理器电源管理产品。

在这方面，我们主要采取合作策略。众所周知，我们是Mobileye的主要合作伙伴之一，共同开发了Mobileye的七代车规系统芯片（SoC）平台EyeQ。截至2023年9月30日，这些SoC已搭载超过1.6亿辆汽车。

中国是意法半导体战略的重要组成部分。强大的市场渗透率让我们获益匪浅。我们将利用技术和创新能力，通过加强合作伙伴关系，应对各种行业新趋势。