欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
突破3万亿元!
突破3万亿元!
2023年09月19日 15:39 浏览:79 来源:小萍子
2022年我国研发经费投入突破3万亿元
国家统计局18日发布的数据显示,
2022年,我国研究与试验发展(R&D)经费投入总量突破3万亿元,达到30782.9亿元,迈上新台阶;比上年增长10.1%,延续较快增长势头。
国家统计局社科文司统计师张启龙表示,
按不变价计算,2022年,我国R&D经费比上年增长7.7%,高于“十四五”发展规划“全社会研发经费投入年均增长7%以上”的目标。
我国R&D经费从1万亿元提高到2万亿元用时8年,从2万亿元提高到3万亿元仅用时4年,充分体现了近年来我国以创新为第一动力、加快实施创新驱动发展战略的成效。
从投入强度看,2022年我国R&D经费投入强度(R&D经费与GDP之比)为2.54%,比上年提高0.11个百分点,提升幅度为近10年来第二高。R&D经费投入强度水平在世界上位列第13位。
统计数据显示,
企业主体地位进一步巩固,重点领域投入持续扩大。
2022年,企业对R&D经费增长的贡献达到84%,比上年提升4.6个百分点,是拉动R&D经费增长的主要力量;占全国R&D经费的比重为77.6%,比上年提高0.7个百分点。
基础研究投入取得新突破,占比延续上升势头。
2022年,基础研究经费增速比R&D经费快1.3个百分点,继续保持较快增长;总量首次突破2000亿元,规模位列世界第二位;占R&D经费比重达到6.57%,延续上升势头。
张启龙表示,总的来看,2022年我国R&D经费总量和基础研究投入双双迈上新台阶。下阶段,一方面要进一步完善R&D经费多元化投入机制,加大财政经费支持力度,拓展研发支出税费减免等其他方面政策成效,完善直接融资、引导基金等金融支持体系,鼓励地方持续加大R&D投入。另一方面,要聚焦对关键技术和重点领域的精准支持,持续加大基础研究和成果转化投入,着力提高资金利用效能。
更多新闻
731部队这一最新罪证,首次公布!
就在9月21日!
来源:新华社
记者:
魏玉坤 张树志
监制:梁甜甜 监审:程淼
编辑:严海 校对:刘怡然 李桐
头条号
小萍子
介绍
推荐头条
英伟达调查芯片如何流入中国
小萍子
前天 09:59
MCU,变了
小萍子
前天 09:57
PCB电路板可靠性测试包括哪些项目?
小萍子
前天 09:55
达泰丰科技DT-F630Ⅱ代光学返修台新品即将上线!
小萍子
3 天前
【芯片封装】使用最广泛的封装方法——塑料封装
小萍子
3 天前
四种常见的PCB阻焊层
小萍子
3 天前
电源管理芯片封装技术,迈向先进封装之路
小萍子
3 天前
晶圆前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)的区别
小萍子
3 天前
BGA返修台不适用哪些芯片和贴片元件,原因是什么?
小萍子
3 天前
先进封装技术解读 | 台积电
小萍子
4 天前
联系客服
返回顶部