X-ray检测属于无损检测，通过阴极射线管产生高能电子与金属靶撞击释放x-ray射线，X-ray波长短穿透力强（物理学波长越长，反射越大，其对应的穿透能力越弱：波长越短，反射越小，穿透能力越强），X-「y波长比可见光、红外线、紫外线等都要短，属电离辐射，能够探测不同密度的物体内部结构，根据光的强弱变化形成影像确定待检产品的内部属性。一般来说，X-ray检测设备本身是具备辐射的，但会给设备加上辐射隔离罩，对作业员不会造成辐射作用。再者，X-ray检测设备在出厂和进入客户手上都需要进行认证检测并取得辐射许可证证书之后方可进行作业。

X-ray可检测项目：

1、IC封装缺陷检验如s层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2、印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如s对齐不良或桥接(bridging)是否异常等。

3、SMT焊点空洞(cavity)现象检测。

4、各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6、样品内部出现裂缝，虚焊，假焊等。