bga植球的方法有很多种，今天，来告诉大家，常见的三种植球方式：

一、刮锡成球：

1，将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净，用洗板水清洗芯片备用。

2，把芯片放到植球台底座上面固定，将刮锡框钢网对准芯片焊盘后固定，然后BGA位置印刷锡膏，完成后取下BGA，到加热平台上加热BGA芯片再用热风枪吹成球即可。

二、刮锡植球：

1，把芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定（需要2张钢网一张刮锡网一张植球网）。

2，把芯片焊盘上方对应的钢网处刮上锡膏，完成后取下刮锡钢网。

3，把植球钢网放上去，倒入锡球，再前后左右摇匀锡球，确保每个BGA焊盘都沾满锡球即可，再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热。成球。

三、助焊膏+锡球：

1，将芯片放到植球台底座上面固定。在芯片上面涂刷助焊膏。（薄薄一层就好）盖上植球钢网，倒入锡球，前后左右摇晃植球网，确认每一个BGA焊盘上都粘有锡球即可脱靶完成，用加热台或者回流焊加热。热风枪辅助成球。0755-36842859https://www.dataifeng.cn/

以上是比较常用的植球方式，你学会了吗？