BGA返修台根据不同基准可分为多种类型，比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台，哪种类型BGA返修台返修能力怎样?下面我们一块儿比较一下。全自动BGA返修台和手动式BGA返修台返修能力都有哪些区别？

全自动BGA返修台能够返修BGA芯片返修量多，持续性强，可信性高。尤其是能节省很多的人力成本和返修良率高，在返修过程中能够快速地完成全自动拆除和焊接不需要员工手动控制，很大程度的减少了人为因素操作中导致的差值。

再有，全自动BGA返修台采用自动生成返修温度曲线机器设备全自动开发界面可以借助鼠标移动界面上的七个点，划出一条理想的温度曲线，机器设备会根据温度曲线全自动设定各温区的参数，迅速形成一条可靠的返修曲线。并且全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台，能够返修不同尺寸和形状的PCBA基板。比较常见的全自动BGA返修台有：达泰丰DT-F630、达泰丰DT-F750，BGA芯片返修能力非常强大。

手动式BGA返修台返修良率和返修效率都很底，仅仅是适合BGA芯片返修量少的公司或是个人维修商。一般手动式BGA返修台仅仅是能够返修简单的BGA芯片针对精度要求较高的返修要求是难以达到的，因为手动式BGA返修台没有具有对位系统和温度自动生成曲线功能。

常见的手动BGA返修台有：达泰丰DT-F350，可以根据客户需求搭配设备，返修能力较低。

总而言之，全自动BGA返修台的返修能力更强大。