返修台。那哪一个厂商的BGA返修台自动化程度高呢，笔者给大伙儿推荐一下全自动BGA返修台全部拆除和焊接流程不用人工操作，自动化程度高。

自动化焊接BGA返修台厂商推荐达泰丰科技，尽管BGA返修台基本工作原理跟SMT回流焊的类似，但BGA返修台自动化焊接应用的返修精度比SMT回流焊高，能够选用手动和自动进行BGA芯片对位，返修温度都会时实的展示在触摸显示屏上。能够便于返修技术人员及时处理温度异常情况的现象。有些人说CPU的工艺和精密太高了，一般都是没办法修复的，实际上这样的观点是错的，只不过说是没有选对BGA返修台，像达泰丰科技BGA返修台自动化焊接应用，能够轻松返修这类CPU。

众所周知想要拥有快速操作BGA返修台的能力，应用BGA返修台自动化焊接的情况下一个上午就能够学会了自动化焊接BGA返修台相对于应用实践经验没有要求。一开始只要应用几板料板来练手把温度曲线设置好，然后返修芯片时不用再重新对BGA返修台温度曲线设置。只要把PCBA基板固定就可以了，机器设备会自动根据设置好的温度曲线来返修芯片，因此如果预算充足的情况下笔者还是推荐选购达泰丰科技厂商全自动BGA返修台。自动化焊接BGA返修台厂商机器设备一般都会自动光学对位功能的，假如没有光学对位功能的BGA返修台就不能说是自动化应用的了，因为返修后都不知道锡球有没有装好了。

上便是笔者给大伙儿推荐的自动化焊接芯片BGA返修台厂商达泰丰科技的产品功能和特性，如果你想选购bga返修台自动化焊接应用效率高的机器设备，达泰丰科技是你的不二选择，许多全球五百强公司都是有跟达泰丰科技合作，品质有保证，性价比相较于其他自动化焊接BGA返修台更高一些，想了解更多可以咨询达泰丰科技。