珍藏干货丨钢网实战改善案例（改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡）- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

行业资讯 > 行业动态 > 珍藏干货丨钢网实战改善案例（改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡）

珍藏干货丨钢网实战改善案例（改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡）

2022年10月26日 15:26 浏览：292 来源：昌

短期措施：工艺要求钢网厂设计半蚀刻钢网改善，克服生产；

永久措施：邀请RD规范PCB阻焊膜的厚度要求，PCB板厂在通孔填塞电镀填平时按规范要求进行生产。

头条号

介绍

推荐头条

PCB设计概念：层、过孔、丝印、SMP、Pad

小萍子昨天 09:43

AI芯片，掩盖了很多问题

小萍子昨天 09:42

半导体工艺之下一代平板印刷（七）

小萍子昨天 09:41

【PCB设计91】PCB叠层设计

小萍子昨天 09:40

什么是边缘芯片（edge die）

小萍子昨天 09:39

英伟达调查芯片如何流入中国

小萍子 3 天前

小萍子 3 天前

PCB电路板可靠性测试包括哪些项目？

小萍子 3 天前

达泰丰科技DT-F630Ⅱ代光学返修台新品即将上线！

小萍子 4 天前

【芯片封装】使用最广泛的封装方法——塑料封装

小萍子 4 天前