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干货分享丨先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

2022年10月26日 15:25 浏览：281 来源：昌

FOWLP 推进时间轴

fowlp封装技术

FOWLP技术Roadmap

FOWLP技术示意图

Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成

TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键

传统多片芯封装与FOWLP封装

日月光晶圆封测级WLP技术流程

异构集成的组件

引线键合与有中间层的TSV互连

2.5D和3D封装HBM

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