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WLP封装

昨天 17:10 浏览：177 作者：小萍子

晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）是一种先进的半导体封装技术。其核心工艺是在整片晶圆制造完成后、切割成单个芯片之前，直接在晶圆上完成全部或大部分的封装（如重布线、植球）与测试工序。

晶圆封装

传统封装

该技术最终切割得到的封装体尺寸近乎等于芯片本身，因此也被称为晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。该技术是2.5D/3D集成的关键。

WLP封装优势

1）尺寸更小‌：封装完成后尺寸几乎和芯片本身一样大，封装面积与芯片面积接近1:1，大幅缩小了在电路板上的占用空间。

2）电性能更好‌：采用薄膜工艺实现互连，引线长度短，寄生电阻、电容、电感都更低，数据传输路径短且稳定性高。

3）散热更优‌：少了传统密封的塑料或陶瓷包装，芯片运算时的热能能有效发散，对手机等行动装置的散热问题帮助很大。

4）成本更低‌：随着晶圆尺寸增大和芯片尺寸减小，封装成本降低，且无需传统封装基板，生产周期也更短。

WLP封装类型

1）扇入型（Fan-In）‌：封装面积不超过芯片面积，I/O引脚从芯片内部引出，适合引脚数较少的芯片。

2）扇出型（Fan-Out）‌：封装面积可以大于芯片面积，布线可以向外延伸，支持更多I/O引脚，引脚间距也更宽松。

3）平板级封装（PLP）‌：使用方形大尺寸面板而非圆形晶圆作为载板，是扇出型技术的延伸发展。

WLP封装应用

1‌）消费电子‌：智能手机、可穿戴设备等对小型化、高性能要求严苛的领域，如苹果 A10 处理器就采用了相关技术。

2）汽车电子‌：用于创建高级驾驶辅助系统（ADAS）等功能，汽车行业对可靠性和小型化都有较高要求。

3）其他领域‌：射频器件、微控制器（MCU）、MEMS 传感器、存储器及功率管理等，STM32 等常见芯片也有采用 WLCP 封装的产品。