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第一步是“低温化学氧化物去除（COR）”。晶圆被放入COR腔室，环境保持在低温状态。此时，通入氨气（NH3）和氟化氢（HF）气体。它们在晶圆表面与二氧化硅（SiO2）发生化学反应，生成一种固态的中间产物——六氟硅酸铵（(NH4)2SiF6）。简单来说，就是用化学气体把难处理的氧化物“打包”转换成了另一种固态物质。整个过程没有高能离子的物理轰击，极其温和。
紧接着是第二步“高温后加热处理（PHT）”。晶圆被送入PHT腔室，温度随即升高。在高温作用下，刚才生成的固态中间产物发生热分解，转化为四氟化硅（SiF4）、氨气（NH3）和氟化氢（HF）等挥发性气体。这些气体被真空系统直接抽走，晶圆表面便实现了完美的“无痕清理”。这就好比一场温度控制的魔术：低温抓取杂质，高温让其升华消失。
