先进封装这个行业其实是个低调而且高景气的行业。

在半导体行业中，设计是上游、制造是中游、封测是下游。

以前的半导体封测行业，就是个代工行业，技术门槛很低，基本是不赚钱的，毛利率也就15个点左右。

所以，很不被人看好。

现在，高端封装不一样了，毛利率最高能到四成，景气弹性彻底打开。

今年，封测行业也出现了多次涨价，7月，全球封测巨头日月光又把先进封装价格上调2成！全年已经大涨了5成以上。

目前，行业的高端缺口能维持在10个点以上。新产能建设周期又要2年附近，供需缺口短期很难改变。

最近，有两件事情，更是让先进封装的景气度拉满。

一个是华为韬定律，7月已经发布到V2了，明确了逻辑折叠是下一代算力核心技术。

要知道，这套技术完全依托于先进封装，所以，整个产业是直接价值重估。

然后是AI芯片的爆发。

怎么说呢？

全球各大厂商现在都在自主研发AI芯片，DeepSeek、智谱、谷歌、Meta等等，这些芯片一样要配套先进封装，所以，空间就更大了。

公开数据，26年，全球先进封装同比能增加20%。AI相关的能超过40%。

景气度是很可以的。

而且，现在这行业，高端的产能被海外垄断，国产的替代空间很大。

同时，政策也在扶持，大基金三期就重点关注先进封装等。目前，封测巨头不断扩产，巨头长电投了78亿建设基地。

所以，相当于这个行业成长周期能维持5年左右。属于长期景气。

当然，目前整个AI行业也算是比较割裂的。

都说资本开支不及预期，可能会影响产业的景气度。

但最近有个事情还是值得关注的。就是美国那边对 DeepSeek（DS）和智谱（GLM）的调用量快速上升，多周超过他们自己的大模型。

因为，我们这边的大模型成本低，而且性能不比他们差，这代表，后续，我们这边的科技可能景气度可能能走出独立趋势。

7月8日，香港那边的科技就出现高度景气趋势就是个证明，当然，是否如此，还需要持续观察。