封装经验原则

1. 测试点优先选择圆形焊盘；
2. 尽量统一测试点孔径，如直径1mm，孔径0.4mm，金属化孔壁厚大于40um；
3. 测试焊盘要阻焊开窗

布局经验原则

1. 测试点或固定孔不能被障碍物挡，不能添加在元器件里；
2. 测试点间距不小于50mil；
3. 板卡边缘测试点距离板边不小于100mil；
4. 电源网络测试点间距5cm内，普通信号网络测试点间距3cm内，有利于连续性检测；
5. 地网络需在PCB四角及中心位置添加测试点，避免单点接触不良；
6. 测试点尽量在同一个面，以降低成本；
7. 双面测试点，也应按同面一样错开分布，避免上下探针互相干涉；
8. 测试点应直接放置到被测网络上，避免使用0R电阻电感等元器件连接；
9. 高频信号测试点距离管脚应足够近，距离1mm即可，不可大于5mm；
10. 高频信号测试点按照50欧姆阻抗设计；
11. 模拟电路测试点，远离数字电路区域；
12. 地测试点可环绕模拟电路放置；
13. 测试点避开开钢网区域，与贴片焊盘间距大于0.3mm；
14. 测试点避开波峰焊区域，波峰焊区域测试点最好放在板边5mm内；
15. 所有测试点优先放置在1.27mm间距的网格格点上；
16. 尽量避免使用异性测试点，如需使用需要在Gerber中单独标注；
17. 测试点数量一般小于测试工装总探针的80%，留一些探针用于调试；
18. 测试点区域一般不铺铜，或使用网格铜；
19. 测试点编号可分区域，分功能添加前缀，字号不小于0.8mm；
20. 闲置焊盘，空贴元器件可作为测试点；
21. 相同网络测试点不超过3个，地网络除外；
22. 测试点优先与元器件的焊盘共用铜皮，更加可靠

网络经验原则

1. 所有电源网络（主电源、辅助电源、芯片内核电压）必须设置测试点；
2. 信号网络测试点可优先添加在高频信号，差分信号，时钟信号，复位信号等关键信号上