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PCB+先进封装+存储芯片，本质是“AI服务器核心硬件底座”。
产业链可以分为五大核心方向：
PCB及封装基板（决定信号传输能力）
覆铜板及电子材料（决定性能基础）
先进封装（决定AI芯片性能上限）
HBM存储及高速互联（决定数据吞吐能力）
激光与封装设备（决定量产效率与良率）
其中，先进封装载板、HBM存储配套、高频高速PCB是当前景气度最高的方向。随着英伟达GB200、B300以及下一代AI服务器持续放量，PCB已经从传统电子行业升级为AI算力时代最重要的基础设施之一。
公司主营业务为高端PCB、封装基板及电子装联服务，是国内PCB龙头之一。在PCB+先进封装+存储芯片产业链中，公司同时覆盖高多层PCB、IC封装基板及服务器电路板业务，产品广泛应用于AI服务器、交换机、数据中心及高性能计算领域，是国产高端PCB与封装基板核心企业。
公司主营业务为PCB及电子电路产品研发制造。在产业链中，公司布局高密度互连板（HDI）、高多层PCB及封装载板方向，产品可应用于存储芯片、消费电子及通信设备，是先进封装配套企业之一。
公司主营业务为覆铜板（CCL）及电子材料，是国内覆铜板龙头企业。在PCB+先进封装体系中，公司重点布局高频高速覆铜板，是AI服务器、HBM存储、高速交换机及CPO产业链的重要基础材料供应商。
公司主营业务为PCB及半导体封装基板研发制造。在产业链中，公司重点布局IC载板、先进封装载板及半导体测试板，直接受益于HBM存储、Chiplet封装和AI芯片升级，是先进封装方向核心企业之一。
公司主营业务为高端PCB研发制造。在PCB产业链中，公司重点布局高多层板、HDI板及高速PCB，产品广泛应用于通信设备、服务器及数据中心方向，是AI硬件升级的重要受益企业。
公司主营业务为PCB研发与制造。在产业链中，公司覆盖高多层PCB、汽车电子PCB及通信PCB方向，受益于AI服务器及高速通信设备需求增长。
公司主营业务为激光加工设备，是国内激光装备龙头之一。在先进封装产业链中，公司通过激光钻孔、切割及精密加工设备参与封装基板制造、半导体封装及存储芯片制造环节。
公司主营业务为合成树脂及先进材料。在PCB产业链中，公司布局电子树脂、封装材料及半导体材料方向，是高端覆铜板和先进封装材料的重要供应商之一。
公司主营业务为精密激光加工设备。在先进封装体系中，公司通过激光微加工技术参与先进封装、封装基板加工及MicroLED制造，是高精度半导体加工方向的重要企业。
公司主营业务为电子装联设备及半导体封装设备。在产业链中，公司布局先进封装设备、精密焊接设备及智能制造装备，是先进封装自动化方向的重要参与者。
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