板材介电常数

越高，寄生电容越大

1. 延长信号上升时间、降低电路速度，导致信号完整性劣化；
2. 对于高频信号，较小的寄生电容也可能引起传输阻抗不匹配，引发信号反射；
3. 增加信号的上升沿损耗，提升低通滤波效应，过滤高频分量。

焊盘直径

越大，寄生电容越大

1. 延长信号上升时间、降低电路速度，导致信号完整性劣化；
2. 对于高频信号，较小的寄生电容也可能引起传输阻抗不匹配，引发信号反射；
3. 增加信号的上升沿损耗，提升低通滤波效应，过滤高频分量。

板厚

越大，寄生电容越大

1. 延长信号上升时间、降低电路速度，导致信号完整性劣化；
2. 对于高频信号，较小的寄生电容也可能引起传输阻抗不匹配，引发信号反射；
3. 增加信号的上升沿损耗，提升低通滤波效应，过滤高频分量。

钻孔直径和焊盘直径的差值

越小，寄生电容越大

1. 延长信号上升时间、降低电路速度，导致信号完整性劣化；
2. 对于高频信号，较小的寄生电容也可能引起传输阻抗不匹配，引发信号反射；
3. 增加信号的上升沿损耗，提升低通滤波效应，过滤高频分量。