金手指（Gold Finger） 是 PCB 板边缘一排镀金导电触片，依靠物理插拔实现板与板、板与设备之间的信号、电源传输。广泛用于内存、显卡、PCIe 卡、工控板、车载模块等。金手指并非单纯镀金，而是铜基底+镍阻挡层+金表层三层结构：1）底层：铜箔（导电基底）。常规1oz/2oz电解铜，负责导电，大电流/高频场景会加厚铜箔降低电阻。2）中层：镀镍（关键阻挡层）。厚度3~5μm，作用：阻止铜原子扩散、防止金层起泡发黑、提升整体硬度与耐磨性。3）表层：镀金（功能层）。利用金高导电、永不氧化、耐腐蚀的特性，保证长期低接触电阻。适用：内存条、显卡、PCIe、工控卡、经常插拔的接口。适用：一次性装配、精密传感器、BGA 区域、极少插拔板卡。仅对金手指局部镀金，整板做普通表面处理，兼顾性能与成本，量产最常用。1）倒角：金手指前端会被磨成斜角（30°、45°或60°）。这是为了插入导向，防止硬插刮伤触点和插槽。2）防呆缺口：内存条上的小缺口（Key notch）。不同代内存的缺口位置不同，保证你插不对就插不进去，避免烧毁。3）长短针设计：在金手指中，电源和地引脚会做得比信号引脚长。插入时，电源先接通，再接通信号；拔出时，信号先断开，电源后断开。这避免了插拔瞬间的信号抖动和闩锁效应。4）金手指两侧：通常会做一排测试点或保护地线，用于产线测试和ESD静电防护。1）氧化发黑：虽然是镀金，但如果镀层太薄有针孔，底下的镍会腐蚀，长出黑色氧化镍。一旦发生，基本报废（擦不掉）。2）金手指磨损：多次插拔后金层磨穿，露出镍甚至铜，接触电阻急剧增大，导致内存蓝屏、显卡花屏。所以高端服务器内存甚至不建议多次拔插。3）金手指起皮/断裂：PCB板材质量差（TG值低）或电镀不良，受热或受力后金箔翘起。4）假金：低价产品用镀黄铜或镀氮化钛冒充金，几个月就氧化接触不良。1）擦拭：用高浓度（>90%）无水酒精或专用橡皮擦（轻轻擦，不可太用力）去除表面氧化。绝对不要用水、普通橡皮、砂纸。3）防静电：拿金手指时捏两侧边缘，不要摸触点，手上的盐分和油脂会加速腐蚀。4）检查：用高倍放大镜看触点是否发黑、有凹陷或磨穿。
