【钢网厚度】

1.MID产品（计划号或机型为“M"开头）：top面厚度：0.08mm   bot面厚度：0.13mm

2.PDVD产品（计划号或机型为“P"开头）：top/bot厚度：0.13mm

3.蓝牙音箱（计划号或机型为“B"开头）：top/bot厚度：0.13mm

4.手机产品（计划号或机型为“S"开头）：top/bot厚度：0.10mm

5.车机产品（计划号或机型为“C"开头）：top/bot厚度：0.15mm

6.B10001/MDT9001：top面厚度：0.08mm   bot面厚度：0.13mm

7.核心板MTS786：top面厚度：0.10mm   bot面厚度：0.13mm

8.核心板CVD1019：top面厚度：0.08mm   bot面厚度：0.15mm

注：其他产品或针对某个机型有特殊工艺变更的另外注明。

【钢网尺寸】

钢网尺寸基本原则：

1.短边大于150MM的PCB钢网尺寸：550*500  

2.短边小于150MM的PCB如果下面无特殊要求，钢网尺寸：370*470    小钢网尤其注意PCB工艺边在短边上时开钢网要将工艺边对钢网长边。

1.MID产品（计划号或机型为“M"开头）：top面尺寸：550*500   bot面尺寸：370*470

2.PDVD产品（计划号或机型为“P"开头）：top面尺寸：550*500   bot面尺寸：370*470

3.车机解码板钢网尺寸：550*500

4.核心板MTS786：top面钢网尺寸550*500 bot钢网尺寸370*470

5.核心板CVD1019：top面钢网尺寸550*500 bot钢网尺寸370*470

【钢网材质】

1.钢网厚度为0.08mm的钢网全部采用FG材质

【送货及验收】

1.按照排期上的计划号机型发送邮件，送货单按照邮件中的计划号和机型打送货单

2.样机钢网需在机型后面备注样机，送货单也需备注

3.按旧钢网编号做的钢网，钢网丝印及送货单都需要更新计划号

4.所有送货单上必须要有与钢网一致的计划号

【开口尺寸】

■1.复合焊盘（兼容焊盘）

1.1、可根据BOM单确定贴片位置指定开某个焊盘，若都需要时复合焊盘分开开钢网，在经过工艺确认的情况下也可将复合焊盘开在同一张钢网上。

1.2、两个排插的复合焊盘必须分开开钢网。

■2.IC接地焊盘

2.1、接地焊盘开孔尽可能阔大，且保证不影响其他引脚焊接即可。

2.2、接地焊盘中间有漏锡孔的需要做避孔处理。

2.3、此种接地焊盘宽度1：1 长度外扩0.5mm

2.4、此接地焊盘四个大焊盘需按1：1.3扩大(避开中间通孔)

2.5、此接地焊盘长度外扩0.4mm，宽度外扩0.1mm（避让开中间通孔）

■3.  0402小料开孔

3.1  0402小料四边外扩0.05mm

■4.  0603小料开孔

4.1  0603小料四边外扩0.05mm，做防锡珠槽。

■5.  0805以上小料开孔

5.1  0805以上小料外三边外扩0.05，做防锡珠槽。

■6.  二极管开孔

6.1、SS24外三边外扩0.2mm、内边扩0.6mm

6.2、大型二极管1：1开孔，做双重防锡珠槽

6.3、中型二极管外3边外扩0.2MM

6.4、其他二极管及所有玻璃二极管开孔都四边外扩0.2mm.

■7.线圈电感开孔

7.1、线圈电感焊盘内切0.15mm、外扩0.2mm

■8.按键/开关开孔

8.1、此按键焊盘开孔需要加架桥，两大脚如红色框方式外扩0.2mm

8.2、红色按键焊盘开孔改为内切0.45mm、外边扩0.2mm、宽度各内切0.1mm

8.3、按键焊盘宽两边各扩0.2mm

8.4、此按键按键、内切0.25mm、外三边扩0.5mm

8.5、此按键焊盘内切0.25mm、外三边扩0.5mm

■9.排插开孔

9.1、排插大脚焊盘，如图红色部分切0.5mm，绿色部分外扩0.5mm

9.2、排插小脚焊盘，内切0.15，外扩0.15，宽开0.25，引脚最边两个脚外侧扩0.1

■10.卡座开孔

10.1、2.5mm间距的短体卡座，1、2、4、5、6、7、8、9脚外扩0.5，1、5、6、9脚宽度各扩0.45，11、12脚外两边各扩0.5，内扩0.5

10.2、1.65mm间距的短体卡座，2、4、7、8脚宽度只一边扩0.45,另一边扩0.15，11、12脚外两边各扩0.5，内扩0.5

10.3、TF卡座开孔

10.4、SD卡座开孔要求，SD卡座间距大的7个小脚宽度各扩0.3mm ，靠最左侧小脚只需扩0.15mm

■11.接插件开孔

11.1、USB小脚焊盘，长度两端内切0.4mm，宽度内切0.05mm(如图蓝色为焊盘，红色为开孔）大脚外扩0.15mm中间避孔。

11.2、高清座小脚焊盘长度方向内边内切0.25mm外边外扩0.05mm，宽度一比一开孔。大脚外扩0.15mm，中间避孔

11.3、耳机座开孔

■12.各类IC开孔

12.1、此种IC，上面一个脚开0.4*0.32mm、下面四个脚开0.43*0.3mm（长宽方向与焊盘对应）。

12.2、此种IC，各脚开孔0.25*0.45mm（长宽方向与焊盘对应）。

12.3、内存IC,两边中间50个小脚长度外边外扩0.1mm、宽各扩0.05mm、四个大脚长度外边外扩0.1，宽度内侧扩0.1mm外侧扩0.15mm

12.4、十脚IC两边最边上四个脚外侧边扩0.05mm

12.5、1389芯片小脚长度方向内切0.20mm、外扩0.05mm，宽度0.18mm(长两头开椭圆)；八个大脚长度方向内切0.20mm、外扩0.05mm，宽度方向内侧边（即靠小脚一侧）切0.02mm、外侧边扩0.05mm、宽度开到0.42mm(长两头开椭圆)

12.6、1.25间距8脚IC，宽开0.9mm（各扩0.2mm），长度外边外扩0.2mm

■13.各类BGA开孔

13.1、此封装的20脚0.4pitch BGA （玻璃片） 钢网开孔为0.20mm方孔。 

13.2、MT8127BGA要特别注意，开0.24mm方孔。

13.3、 MT8127BGA开孔为0.25mm方孔。

13.4、其他0.4PITCH BGA 开孔为0.22mm方孔。

■14.特殊开孔要求

14.1、MID天线焊盘要求开孔。

14.2、MID 3G校准焊盘要求开孔。

14.3、车机国内产品（计划号前两位字母为“CG"）。BOT面所有插件孔需要开孔，中间避孔需要扩大一点（根据实际尺寸扩大，既要保证焊盘上锡又必须防止锡膏进入插件孔内）。