silkscreen (Top overlay):                                 丝印层

  solder Mask (Top/Bottom):                              阻焊层

  Paste Mask (Top/Bottom):                               锡膏层

  Top:                                                         顶层是元件层

  Bottom:                                                   底层是焊接层

  Drill Guide(Drill Drawing):                                钻孔层

  Keep out layer:          禁止布线层，用于设置PCB边缘

  Mechanical Layer:             机械层用于放置电路板尺寸

  Multi Layer:                                                        穿透层

  Vcc Layer:                                                   中间电源层

  Gnd Layer:                                                      中间地层

PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。

1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric)

  各单位的换算如下：

    1米（m）=3.28英尺   

    1英尺=12英寸（inch)    

   1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm

   1mm=39.37mil≈40mil

   1mil=0.0254mm

    1um=39.37微英寸（mill)

    1盎司=35微米（um)   此单位表示铜箔的厚度

2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸

  例如对于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为：

（1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电

干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。

（2）具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm。

（3）重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。

（4）发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。