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干货分享丨半导体材料的采购选择与应用

2022年08月09日 09:21 浏览：125 来源：昌

现有IC封装类型众多，如垂直堆叠多芯片封装（TSOP、QFN、FBGA等）、片上系统（SoC）、倒装芯片、系统级封装（SiP）、2.5D和3D集成封装（异构集成）、扇出晶圆级封装（FOWLP）、集成芯片系统（SoIC）、小芯片（chiplet）封装，等等。

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